材料喷墨打印机DMP-2800 Series
2.主要技术指标： 打印范围：衬底基板尺寸 （厚度< 0.5 mm）: 210 mm x 315 mm衬底基板尺寸（厚度在0.5 - 25 mm）：210 mm x 260 mm打印最小线宽：20μm重复定位精度：± 25 µm样品温度：最高65℃墨盒容积:1.5mL墨水喷嘴：16个，间距254μm，单行排列液滴体积：额定1pL、额定10pL接受图案：单色位图适用打印的基材：陶瓷、玻璃、单晶硅基片、塑料等柔性材料3.主要功能：根据设计图案，将各种功能性液体精细喷射到材料表面，...多功能磁控溅射镀膜装置
型 号：中科院沈科仪，JCP-560技术指标： 靶位：共有4个靶位，其中射频2个，直流2个，靶尺寸：Φ75 mm、厚度4-5 mm，基片加热温度：室温～700℃，样品尺寸 ：≤Φ 30mm，系统极限真空 ：主溅射室5× 10 -5 Pa，溅射气氛：Ar、 N2 、O2主要功能： 溅射沉积制备高质量的单层膜或多层膜；可以制备金属、半导体以及绝缘体薄膜；通过调节溅射气氛，可制备出各种非化学计量比的化合物薄膜购置时间：2010年放置地点：清华大学逸夫技术...多功能手动键合机
型 号：美国WEST公司，7476D技术指标： 线径范围: 18-100 微米金带范围:10 x 250um或25x250um压焊功能：45度压焊/90度深腔压焊/超声压焊/超声热压焊可设定键合力：10-150g超声功率:4W换能器：63KHz平台尺寸：12 x 12英寸加热台：温度范围0-200℃防静电保护：整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏主要功能： 用于薄膜材料器件封装及表面电学测试引线。如：微波器件、光电器件RF模块、声表器件、MEMS器件、立体三微器件等购置...高效共振混合机
型号：LABSM-1产地：中国主要技术指标：加速度：30-120g共振频率：15Hz-1000Hz共振匹配：手动/自动可选。软件程序可根据负载状况，采用自适应控制技术，自动匹配共振频率振动幅度：0.5mm-5mm负载容积：10mL-1L，负载物料重量：1g-1Kg物料温度/气氛：3-250℃可调，真空/N2/Ar/O2可选运行噪声：≤80dB（1米外）设备重量：≤55Kg安装场景：运行平稳，无需地栓固定，可置于桌面上主要功能：采用低频、高强振动模式，根据物料重量、...划片机
型 号：DAD-322技术指标： (1) 最大样品尺寸：160mm(2) X/Y切削范围：≤160mm，Y轴步进精度0.1um，Y轴定位精度：3um(3) Z轴：行程≤32mm，步进精度50nm，重复精度1um(4) θ轴旋转角度：≤320°(5) 主轴: 1.5KW空气主轴，转速：3000-40000/min(6) 刀片最大直径：58mm(7) 切割道宽：40-120um(8) 压缩空气压力0.2-0.4MPa，流量4L/mim(9) 电压AC220±22V，总功率3.2kW；主要功能： 用于硅片、陶瓷、玻璃基板等的精确切割。购置时间...激光直写无掩模光刻机Laser direct writing maskless lithography machine
型 号：英国 Microwriter ML3Modle：ML3技术指标：Specification: 激光光源：385nm，功率≤1W；直写分辨率与加工速度：25mm2/min @0.6μm，50mm2/min @1μm，100mm2/min @2 μm，180mm2/min @5μm；样品尺寸：≤230*230*15mm；加工区域：≤150*150*10mm；套刻精度：0.5 μm；灰度直写阶数：255级，3D图案直写功能Laser: 385nm, power≤1W;Direct writing resolution and processing speed: 25mm2/min @0.6 μ m, 50mm2/min @1...离子减薄仪
型 号：美国GATAN公司，691技术指标： 真空度﹤5×10-4Pa高压0.1-6keV可调5keV时最大电流正常具有CCD图像传感器主要功能： 主要用于制备TEM样品。将切割、手动研磨并高精度凹坑研磨后，得到的厚度小于5μm、直径为3mm的圆片，再离子减薄至厚度为0.1μm购置时间：2011年放置地点：清华大学逸夫技术科学楼2210室联系电话：6277319
