技术指标：

Specification:

激光光源：385nm，功率≤1W；

直写分辨率与加工速度：25mm²/min @0.6μm，50mm²/min @1μm，100mm²/min @2 μm，180mm²/min @5μm；

样品尺寸：≤230*230*15mm；

加工区域：≤150*150*10mm；

套刻精度：0.5 μm；

灰度直写阶数：255级，3D图案直写功能

Laser: 385nm, power≤1W;

Direct writing resolution and processing speed: 25mm2/min @0.6 μ m, 50mm2/min @1 μ m, 100mm2/min @2 μ m, 180mm2/min @5 μ m;

Sample size: < 230 * 230 * 15mm;

Processing area: < 150 * 150 * 10 mm;

Precision of engraving: 0.5 μ m;

Gray direct writing order: 255, 3D pattern direct writing function

主要功能：

Function:

激光束直接实现对光刻胶的曝光成型，不需要掩膜板。更灵活方式实现微纳结构或器件的加工及成型

The lithography of photoresist can be realized directly by laser beam without mask. A simpler way to realize the processing and shaping of micro / nano structures or devices

购置时间：

2018年

Purchase:2018

放置地点：

清华大学逸夫技术科学楼B431室

Location:B431

联系电话：

62772554

Tel:62772554