技术指标：

线径范围: 18-100 微米

金带范围:10 x 250um或25x250um

压焊功能：45度压焊/90度深腔压焊/超声压焊/超声热压焊

可设定键合力：10-150g

超声功率:4W

换能器：63KHz

平台尺寸：12 x 12英寸

加热台：温度范围0-200℃

防静电保护：整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏

主要功能：

用于薄膜材料器件封装及表面电学测试引线。如：微波器件、光电器件RF模块、声表器件、MEMS器件、立体三微器件等

购置时间：

2018年

放置地点：

清华大学逸夫技术科学楼2114室

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