型 号:
意大利ESS(Expert System Solutions)
Molde: Misura HSML-FLEX-ODLT
技术指标:
Specification:
温度区间:室温~1600℃
升温速率:0~30℃
测试气氛:空气
1.烧结点
样品尺寸:Φ2 mm×3 mm
2.热膨胀
测量范围:-6%~15%;
分辨率:0.1℃,478 nm
样品尺寸:5 mm×5 mm×50 mm
3.挠度:
测量范围:±3%;
样品尺寸:5 mm×5 mm×77~83mm
Temperature range:TR~ 1600℃
Heating rate: 0~30℃
Test atmosphere: air
1. Sintering point
Sample size: Φ 2 mm × 3 mm
2. Thermal expansion
Measurement range: - 6% ~ 15%; resolution: 0.1℃, 478 nm
Sample size: 5 mm × 5 mm × 50 mm
3. Deflection:
Measurement range:±3%;
resolution: 0.1℃, 478 nm
Sample size: 5 mm × 5 mm × 77 ~ 83 mm
主要功能:
Function:
测量陶瓷、玻璃、复合材料的烧结点、软化点和熔化温度,实时拍摄样品图片;测量条状或薄片样品的热膨胀性能;无载荷挠度检测
Measuring the sintering point, softening point and melting temperature of ceramics, glass and composite materials, taking real-time pictures of samples, measuring the thermal expansion properties of strip or sheet samples, and testing the deflection without load
购置时间:
2012年
Purchase:2012
放置地点:
清华大学逸夫技术科学楼B208室
Location:B208
联系电话:
62782253
Tel:62782253
意大利ESS(Expert System Solutions)公司,Misura HSML-FLEX-ODLT
1、烧结点
温度区间:室温~1600℃;升温速率:0~30℃;样品尺寸:Φ2 mm×3 mm
2、热膨胀
温度区间:室温~1600℃;升温速率:0~30℃;测量范围:-6%~15%;分辨率:0.1℃,478 nm
样品尺寸:5 mm×5 mm×50mm,0~0.7 mm×10~11 mm×50mm
3、挠度:
温度区间:室温~1600℃;升温速率:0~30℃;测量范围:±3%;分辨率:0.1℃,478 nm
清华大学逸夫技术科学楼2208室
62772553