光学高温综合热分析仪Optical high temperature comprehensive thermal analyzer

型 号

意大利ESS(Expert System Solutions)

Molde: Misura HSML-FLEX-ODLT

技术指标


Specification:

温度区间:室温~1600℃

升温速率:0~30℃

测试气氛:空气

1.烧结点

样品尺寸:Φ2 mm×3 mm

2.热膨胀

测量范围:-6%~15%;

分辨率:0.1℃,478 nm

样品尺寸:5 mm×5 mm×50 mm

3.挠度:

测量范围:±3%;

分辨率:0.1℃,478 nm

样品尺寸:5 mm×5 mm×77~83mm

Temperature range:TR~ 1600℃

Heating rate: 0~30℃

Test atmosphere: air

1. Sintering point

Sample size: Φ 2 mm × 3 mm

2. Thermal expansion

Measurement range: - 6% ~ 15%; resolution: 0.1℃, 478 nm

Sample size: 5 mm × 5 mm × 50 mm

3. Deflection:

Measurement range:±3%;

resolution: 0.1℃, 478 nm

Sample size: 5 mm × 5 mm × 77 ~ 83 mm

主要功能:


Function:

测量陶瓷、玻璃、复合材料的烧结点、软化点和熔化温度,实时拍摄样品图片;测量条状或薄片样品的热膨胀性能;无载荷挠度检测

Measuring the sintering point, softening point and melting temperature of ceramics, glass and composite materials, taking real-time pictures of samples, measuring the thermal expansion properties of strip or sheet samples, and testing the deflection without load

购置时间:

2012年

Purchase:2012

放置地点

清华大学逸夫技术科学楼B208室

Location:B208

联系电话:

62782253

Tel:62782253

型 号

意大利ESS(Expert System Solutions)公司,Misura HSML-FLEX-ODLT

技术指标


1、烧结点

温度区间:室温~1600℃;升温速率:0~30℃;样品尺寸:Φ2 mm×3 mm

测试气氛:空气

2、热膨胀

温度区间:室温~1600℃;升温速率:0~30℃;测量范围:-6%~15%;分辨率:0.1℃,478 nm

样品尺寸:5 mm×5 mm×50mm,0~0.7 mm×10~11 mm×50mm

测试气氛:空气

3、挠度:

温度区间:室温~1600℃;升温速率:0~30℃;测量范围:±3%;分辨率:0.1℃,478 nm

样品尺寸:5 mm×5 mm×77~83mm

测试气氛:空气

主要功能:



购置时间:

2012年

放置地点

清华大学逸夫技术科学楼2208室

联系电话:

62772553