技术指标：

1、烧结点

温度区间：室温～1600℃；升温速率：0～30℃；样品尺寸：Φ2 mm×3 mm

测试气氛：空气

2、热膨胀

温度区间：室温～1600℃；升温速率：0～30℃；测量范围：-6%~15%；分辨率：0.1℃,478 nm

样品尺寸：5 mm×5 mm×50mm，0~0.7 mm×10~11 mm×50mm

测试气氛：空气

3、挠度：

温度区间：室温～1600℃；升温速率：0～30℃；测量范围：±3%；分辨率：0.1℃,478 nm

样品尺寸：5 mm×5 mm×77~83mm

测试气氛：空气

主要功能：

测量烧结点、软化点和熔化温度，实时拍摄样品图片；测量条状或薄片样品的热膨胀性能；对材料进行无载荷挠度检测。广泛用于陶瓷、玻璃、复合材料等。

购置时间：

2012年

放置地点：

清华大学逸夫技术科学楼2208室

联系电话：

62772553