型号：TPS3500

品牌：瑞典Hot Disk公司

主要技术指标：

导热系数：0.005W/(m٠K)-1800W/(m٠K)；

比热：0.01-5 MJ/(m³K)；

热扩散率：0.01 mm²/S -1200mm²/S；

导热系数精度：± 3 %；

比热精度：± 3 %；

测量重复性：优于1%；

热源瞬态时间：≥0.1 s；

温度范围：RT-1000℃；

样品尺寸：厚度≥ 1 mm,直径≥ 10 mm（块体）、厚度10um-500um薄膜、厚度100um-8mm薄板/涂层、液体、膏体

附件模块：

1.结构功能探头：一次测试出导热系数沿厚度方向的梯度变化；

2.薄膜模块：适用厚度10um-500um低导薄膜（≤2W/mK）；

3.薄板/涂层模块：适用于厚度100um-8mm高导薄板/涂层（≥2W/mK）；如：石墨片等

4.一维测试模块：沿某一形状方向导热系数。如：直径6.6mm，高度40mm黄铜圆柱的轴向导热系数；

5.各向异性测试模块：

二维各向异性材料，Z-X/Y两个维度导热系数；

三维各向异性材料，X-Y-Z三个维度导热系数。

6.比热容测试模块；

7.粉末/膏体样品架；

8.相变测试样品架；

9.变温附件：RT-400℃；100-1000℃（待调试）

主要功能：

基于瞬态平面热源法原理，用于测试材料的导热系数、热扩散系数和比热容。多个测试模块满足多种类型材料测试，如块体、粉末、液体、膏状物、泡沫、薄膜、板材、纤维棉、多孔材料、各向异性、复合材料等。测试时不需要密度、比热参数，无须特别的样品制备。