超薄切片机

仪器位置:清华大学逸夫技术科学楼B110室

管理人员:孙老师

联系方式:010-62772554

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仪器位置 清华大学逸夫技术科学楼B110室 管理人员 孙老师
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型号

德国徕卡,EM UC7

技术指标

切片速度范围:0.05 ~ 100mm/s

切片厚度范围:1nm ~ 15μm

振动解耦重力冲程切割臂,无颤动切样

主要功能

对扫描电镜、透射电镜、光镜或原子力显微镜观察研究的样品进行半薄和超薄切片。由于是纯物理方式制备样品,不存在发热、离子注入、强分子键能无法离子减薄等现象,适用于热敏感样品、高分子样品和生物样品的制备。

购置时间

2023年

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